近日，国内又一家SiC企业宣布建8吋线，总投资达120亿。5月22日，士兰微发布公告称，他们与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，将共同合资在厦门市海沧区建立一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。

　　功率循环试验(Power Cycling，PC)是用于考核功率器件封装可靠性的试验之一，近年来，新能源汽车的发展迅速，相关的功率器件也得到了快速的发展，特别是绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar Transistor,简称IGBT)，在新能源汽车，高铁，家用电器等设备中一直处于核心部件的位置，除了IGBT，还有宽禁带器件(有SiC MOSFET 以及GaN 等)，因其高击穿场强，高工作结温和高开关频率的特点，在新能源汽车领域得到了巨大的青睐。所以功率循环测试也成为了各个应用领域对这些功率芯片测试的主要测试试验，用于确认来料的IGBT/SIC MOSFET/GaN等功率器件的可靠性，从而确认实际产品的安全性和质量保证。

　　功率循环分为秒钟级和分钟级，以下是二者的定义：

　　(1)秒钟PC循环：让芯片间歇流过电流产生间隙发热功率，从而使芯片温度波动。因为热源为芯片自身发热，所以一般称之为主动加热。功率循环的周期一般为3~5秒。

　　(2)分钟PC循环：主要是判定模块与散热器间的可靠性

　　功率循环对IGBT模块损伤的机理：主要是铝线/铜线热膨胀系数与芯片热膨胀系数不同，芯片热膨胀系数与DBC板不同导致的。损伤的结果主要是绑定线脱落，断裂，芯片焊层分离。对于功率循环，如果器件的导通压降超过初始值的5%或者热阻超过初始值的20%，即判定为失效。

　　业界的功率循环测试加载的方法不同：

　　这四种方法测试的结果也不一样:失效速度1>2>3>4

　　原因：功率循环的次数与结温波动量密切相关，随着功率循环的进行，被测器件导通压降及热阻势必上升，如果导通时间及导通电流恒定的话，那么在老化后期器件结温会高于测试初期，器件所能承受的功率循环次数必然会少于恒定结温法。

　　低温银浆，是一种应用广泛的贵金属材料，能够在各个领域发挥其独特的作用。其中包括应用在新型光伏、电子线路、柔性智能穿戴领域的可拉伸银浆，半导体封装，特殊领域用自干银浆等，这些产品不仅在电子领域发挥着重要的作用，也成为了推动科技进步和社会发展的重要材料。

　　低温银浆是一种电子材料，主要由银粉和有机载体、助剂等组成。它具有优良的导电性、热导率和机械强度，因此在电子和电气领域得到广泛应用。在芯片制造中，银浆被用作电路导线和导电导热封装，其作用是连接芯片内部的电路。

　　传统的银浆制备需要高温条件下的热压法，这种方法对芯片的稳定性和可靠性具有一定影响。而低温纳米银浆则采用了新的制备方法，通过特殊的纳米材料和有机载体的复合制得，其优势在于：

　　1. 高可靠性：低温纳米银浆具有良好的机械强度，能够满足复杂电路的需求。

　　2. 低成本：相较于传统的银浆制备方法，低温纳米银浆制程成本更低，可以降低芯片制造成本。

　　低温纳米银浆在芯片制造中的应用主要是作为连接器使用。由于其具有高可靠性和低成本等优势，越来越多的芯片制造厂商开始采用这种新型银浆材料。

　　以传感器芯片制造为例，利用低温纳米银浆制备芯片连接电路，能够大大提高芯片的稳定性和可靠性。同时，低温制备过程不会对芯片产生腐蚀和氧化等损伤，具有较长的使用寿命。

　　低温纳米银浆是一种创新的材料，其具有高可靠性和低成本等优势，在芯片制造中得到了广泛应用。随着技术的不断进步和发展，相信低温纳米银浆将在未来的芯片制造中扮演越来越重要的角色。

　　纳米烧结银是一种听起来既神秘又高科技的材料，它真的有那么神奇吗?它能为我们的电子设备带来怎样的变革?

　　一、纳米烧结银的基本原理及特性

　　1.1 定义

　　纳米烧结银是指通过纳米级银颗粒在适当温度下进行烧结，形成具有高导电性和高热导性的银层。与传统银材料相比，纳米银颗粒由于其尺寸效应和表面效应，具有更低的烧结温度和更好的烧结性能。这使得纳米烧结银在电子封装、导电胶、散热材料等领域具有广泛应用前景。

　　1.2 纳米烧结银的特性

　　高导电性：纳米烧结银在烧结后形成的银层具有接近纯银的导电性能，适用于高性能电子器件的互连和导电胶应用。

　　高热导性：纳米银颗粒烧结后形成的银层具有优异的热导性能，有助于提高电子器件的散热效率，延长器件寿命。

　　低烧结温度：纳米银颗粒由于其高表面积能，在相对较低的温度下即可完成烧结过程，适用于温度敏感的电子封装工艺。

　　优异的机械性能：纳米烧结银在烧结后形成的银层具有良好的机械强度和韧性，能够承受电子封装过程中产生的应力和变形。

　　二、纳米烧结银的制备方法

　　2.1 纳米银颗粒的制备

　　化学还原法：通过化学还原剂将银盐溶液中的银离子还原成银颗粒。该方法操作简单，成本低廉，但颗粒尺寸和形貌难以精确控制。

　　物理蒸发法：通过加热蒸发银金属，再使其冷凝成纳米颗粒。该方法制备的银颗粒纯度高，尺寸均匀，但成本较高，设备要求较高。

　　溶胶-凝胶法：通过溶胶-凝胶过程形成银纳米颗粒，该方法制备的颗粒尺寸可控，形貌均匀，但需要复杂的化学处理过程。

　　2.2 纳米烧结银浆的制备

　　银浆配制：将纳米银颗粒分散于有机溶剂中，并添加适量的分散剂、粘合剂和其他功能助剂，制备出均匀的纳米银浆。

　　浆料调控：通过调整纳米银颗粒的浓度、分散剂和粘合剂的配比，以及浆料的粘度和流变性，优化纳米银浆的性能，以适应不同应用需求。

　　2.3 纳米银浆的涂布与烧结

　　纳米银浆在实际应用中通常需要涂布在基板或器件表面，然后进行烧结以形成导电或导热层。常见的涂布方法包括：

　　丝网印刷：将纳米银浆通过丝网印刷的方式涂布在基板表面，该方法适用于大面积涂布和批量生产。

　　喷涂：通过喷涂设备将纳米银浆均匀喷涂在基板表面，适用于复杂形状的基板涂布。

　　涂覆：通过浸涂或旋涂的方式将纳米银浆涂覆在基板表面，适用于小面积涂布和实验室制备。

　　烧结过程通常在相对较低的温度下进行(150℃-300℃)，以避免对基板材料的热损伤。烧结后的银层具有高导电性和高热导性，可用于电子器件的互连和散热。

　　三、纳米烧结银在电子封装中的应用

　　3.1 电子封装中的互连材料

　　在电子封装领域，纳米烧结银被广泛应用于芯片与基板之间的互连。传统的互连材料(如铅锡焊料、铜)存在导电性能不足、热导性差和环保问题，而纳米烧结银由于其优异的导电性和热导性，成为替代传统材料的理想选择。

　　3.2 高功率电子器件中的应用

　　高功率电子器件(如功率半导体、LED)对散热性能要求极高。纳米烧结银由于其优异的热导性能，可作为理想的散热材料，提高器件的散热效率，延长器件的使用寿命。此外，纳米烧结银还具有低热膨胀系数，可有效减少因热膨胀引起的应力和变形，提高器件的可靠性。

　　3.3 柔性电子器件中的应用

　　随着柔性电子技术的发展，柔性电子器件对互连材料的柔韧性和可靠性提出了更高要求。纳米烧结银由于其良好的机械性能和可加工性，可应用于柔性电子器件的互连和导电线路，满足柔性电子器件的特殊需求。

　　在电子工业快速发展的今天，导电连接材料作为电子设备中的关键组成部分，其性能与稳定性直接关系到设备的整体性能和使用寿命。近年来，一种名为无压银胶的新型导电连接材料逐渐走进人们的视野，因其独特的性能和广泛的应用前景而受到业界的广泛关注。今天深圳芯源新材料小编将探讨无压银胶的相关内容，大家一起来看看吧!

　　一、无压银胶的特点

　　无压银胶是一种采用特殊工艺制备的导电连接材料，其最显著的特点在于无需额外压力即可实现良好的导电连接。相较于传统的导电连接方式，无压银胶具有更高的连接效率和更低的成本。同时，无压银胶还具有良好的导电性能、稳定的化学性质和较高的耐温性，能够在各种恶劣环境下保持稳定的导电性能。

　　二、无压银胶的应用领域

　　由于无压银胶的优异性能，它在多个领域得到了广泛的应用。

　　1、微电子领域

　　无压银胶被用于芯片与基板之间的连接，实现了高精度、高可靠性的导电连接;

　　2、LED的领域应用

　　无压银胶还广泛应用于LED封装、传感器制造、电路板连接等领域，为电子工业的发展提供了有力支持。

　　三、无压银胶的未来发展前景

　　无压银胶作为一种新型的导电连接材料，其独特的性能和广泛的应用前景使其在未来电子工业中具有巨大的发展潜力。

　　1、无压银胶可以进一步提高电子设备的性能和稳定性，满足高端市场的需求;

　　2、无压银胶还可以降低生产成本，提高生产效率，为电子工业的发展提供更大的动力。

　　四、无压银胶的技术挑战与改进方向

　　尽管无压银胶具有诸多优势，但在实际应用中仍面临一些技术挑战。如：如何进一步提高无压银胶的导电性能和稳定性，以适应更高端、更复杂的应用场景;如何降低无压银胶的生产成本，使其在更广泛的市场范围内得到应用;如何优化无压银胶的施工工艺，提高施工效率和可靠性等。

　　针对这些挑战，未来的研究可以从以下几个方面展开：

　　1、通过改进制备工艺和配方，提高无压银胶的性能;

　　2、探索新的应用场景和市场需求，推动无压银胶的广泛应用;

　　3、加强与其他导电连接材料的比较研究，为无压银胶的优化和改进提供借鉴和参考。

　　总的来说，无压银胶作为一种新型的导电连接材料，以其独特的性能和广泛的应用前景在电子工业中崭露头角。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，无压银胶有望在未来发挥更加重要的作用。

　　根据中汽协统计数据，2023年中国电动车市场国内销量约830万台，2024年预计突破1000万台大关，并且逐年以百分之十几的速度增长。

　　芯源新材料生产的芯片烧结银膏，在满足长期可靠性的同时，具有非常高的性价比。而大面积系统烧结银膏和铜线键合铜片，在技术和市场占有率上有着代差的领先，广泛应用于搭载SiC功率模块的电动汽车主驱中。目前芯源已和多家国内外知名企业合作，量产车型累计推向市场40万台以上。2024年的中国汽车产业链关联企业，面对越来越“卷”市场，活下去成了行业内主流的话题，使用烧结银技术的功率模块装车辆日渐增多，但是烧结银价格始终偏高，成为在市场终端推广的痛点。

　　芯源新材料作为国际上为数不多真正将烧结银产品用在车上的供应商，将进行全面扩产。本次投资约9000万元，包括产线投入，产能升级，在2025年底新项目将投入使用。产能可满足3000万辆车/年的需求，烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80%。

　　芯源新材料一直秉承持续创新，敢为人先的经营理念。坚持以方案创新，通过全新技术方案的迭代，帮助客户降本增效，推出了一系列有市场竞争力的原创产品方案。作为相对传统的烧结银材料的龙头企业，以打造民族热界面材料品牌为使命，为客户提供价格更低，性能更优的产品，为助推中国汽车产业链发展尽一份责任和力量。

　　深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)，作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，凭借其先进产品已成功进入BYD等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。芯源新材料利用多年量产实践中积累的丰富经验和强大的研发实力，快速响应客户最新需求，大幅节约客户的时间成本和资源投入，帮助客户率先实现产品升级，抢先占领市场。

　　烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏，可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。

　　芯源新材料公司从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。

　　随着第三代半导体产业的蓬勃发展，芯源新材料以打造热界面材料民族品牌为使命，攻克国内烧结银材料“卡脖子”难题。2024年度营收同比增长达到300%，同时预计在2025年底迎来新一轮产能扩充，届时车规级产品价格预计将继续下调50%。我们将竭诚为客户提供更具性价比，性能更优的产品，为第三代半导体产业的发展贡献一份责任和力量。