2025-04-19 20:23:09 阅览33
中国光谷国际化合物半导体产业博览会(CSE),作为全球化合物半导体产业的顶级盛会,即将于4月23-25日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕,我司将于1A05展位闪耀亮相。
本次展会我司将携手海内外顶尖企业、权威专家及科研机构,打造行业最高规格的展会与高峰论坛(JFSC),共同探索化合物半导体产业的未来发展方向。
01同期论坛
九峰山论坛(JFSC)聚焦前沿技术,推动产学研协同创新。
本次论坛,深圳芯源新材料有限公司创始人、董事长—胡博,将带来我司无压烧结银技术的专题演讲。
02演讲信息
时间:4月24号16:20
地点:光谷科技会展中心三层大会议厅1-A
主题:《基于功率模块的无压烧结银技术》
全国咨询热线:0755-23573440