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CSE惊艳亮相—芯源新材料邀您共探功率电子技术新未来!

2025-04-19 20:23:09 阅览33

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 中国光谷国际化合物半导体产业博览会(CSE),作为全球化合物半导体产业的顶级盛会,即将于4月23-25日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕,我司将于1A05展位闪耀亮相。

 本次展会我司将携手海内外顶尖企业、权威专家及科研机构,打造行业最高规格的展会与高峰论坛(JFSC),共同探索化合物半导体产业的未来发展方向。

 

01同期论坛

九峰山论坛(JFSC)聚焦前沿技术,推动产学研协同创新。

本次论坛,深圳芯源新材料有限公司创始人、董事长—胡博,将带来我司无压烧结银技术的专题演讲。

02演讲信息

时间:4月24号16:20

地点:光谷科技会展中心三层大会议厅1-A

主题:《基于功率模块的无压烧结银技术》





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