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PA-100A03A 芯片级银膏

一款可以实现低温芯片级互连的银膏,与传统焊料相比,导热率提升5倍,使用寿命延长20倍以上,烧结温度最低可至230 ℃。该产品采用印刷工艺,适用于功率芯片与基板之间的连接,在应用中确保更高的热导率以及可靠性。

特征

230℃低温烧结
高导热性能
兼容金银铜界面
耐高温服役特性
优良的印刷特性
无铅、无卤素、无助焊剂
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PF-02A795A

一款高导热无压烧结型导电胶,固化温度200 ℃,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。连续作业性出众、工艺窗口宽,具有优良的导热能力和可靠性,适用于小尺寸芯片封装。

特征

200℃低温烧结
优良导热性能
Au/Ag界面附着力优异
惰性气氛烧结
稳定的点胶特性
无铅、无卤素、无助焊剂
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PA-200A03A

一款可以实现高可靠芯片级互连的银膜,生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序,极大提升了操作便利性与生产能力。该产品特别适用于大尺寸芯片结构的封装应用,在烧结后,芯片和基板之间形成高导热的连接层,大幅提升器件封装的散热能力和可靠性。

特征

250℃低温烧结
高导热性能
适用于大面积芯片封装
耐高温服役特性
生产工艺简单
无铅、无卤素、无助焊剂
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PA-600A03

一款可以实现低温互连的烧结银产品,烧结温度最低可至 230 ℃,这款新产品使用过程无需印刷、烘烤,在功率模块封装工艺流程中,能有效提高生产操作便利性与准确度。

特征

250℃低温烧结
高导热导电性能
适用于大面积芯片封装
高温服役特性
生产工艺简单
无铅、无卤素、无助焊剂
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PA-700C01

一款创新开发的有压烧结铜膏材料,可以在芯片和基板间形成高导热及高可靠性的连接层,兼容烧结银的生产工艺流程与设备,相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势,是大功率模块封装的理想解决方案。

特征

250℃低温烧结
高导热导电性能
优良机械可靠性
优良的抗氧化特性
使用成本低
无铅、无卤素、无助焊剂
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PA-300A03

一款可以实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400 um线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜具有良好的机械性能、电导率和可靠性,可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。

特征

250℃低温烧结
超强过流能力
优良机械可靠性
高温服役特性
超宽键合工艺窗口
无铅、无卤素、无助焊剂
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全方案定制

我司创新研发的产品,专门为芯片级互联而优化设计的封装导电方案,适用于大功率车规级功率器件的封装应用。该方案可以基于客户需求进行开发定制,包括母材选型、镀层设计、烧结银结构设计和包装设计,为客户提供打样-测试-量产交付的一站式服务。

特征

250℃低温烧结
超强过流能力
优良机械可靠性
高温服役特性
优良覆银一致性
无铅、无卤素、无助焊剂
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汽车电子

Automotive Electronics

21世纪初,我国在汽车产业转型的重要时期,创造性地将发展新能源汽车与提升产业竞争力、保障能源安全联合在一起。从“十城千辆”工程算起,中国新能源汽车发展已经走过十余年,成绩斐然。

射频通讯

RF Communication

随着无线通信设备的迷你化和便携化,对射频前端的体积和能耗提出了更高的要求。通过引入新材料可以提升射频前端的性能和效率。

LED

LED

从LED行业过去30多年的发展来看,随着科技的进步,高功率、微型化、全彩化成为推动LED应用在显示、背光、照明全面开花的关键词。LED出货颗数也呈现每10年1-2个数量级的爆发式成长,仅过去10年,LED出货颗数就从千亿级以内扩张到万亿级以上。

激光器LD

Laser LD

半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦,其工作电压和电流与集成电路兼容,并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。由于这些优点,半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用。

风电光伏

Wind power photovoltaic

在全球低碳经济与能源革命的大趋势下,新能源将从当前的辅助能源逐渐成为主力能源,其发展前景不言而喻。近几年,我国也不断推出各种政策,不遗余力的支持新能源发电行业的发展。 根据我国的“双碳目标”,到2060年,风、光等新能源发电要占到总发电量的50%以上。
关于我们

深圳芯源新材料有限公司是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

公司材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成,成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室,联合培养博士、硕士生,布局更多新产品方向。


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