根据中汽协统计数据，2023年中国电动车市场国内销量约830万台，2024年预计突破1000万台大关，并且逐年以百分之十几的速度增长。

　　芯源新材料生产的芯片烧结银膏，在满足长期可靠性的同时，具有非常高的性价比。而大面积系统烧结银膏和铜线键合铜片，在技术和市场占有率上有着代差的领先，广泛应用于搭载SiC功率模块的电动汽车主驱中。目前芯源已和多家国内外知名企业合作，量产车型累计推向市场40万台以上。2024年的中国汽车产业链关联企业，面对越来越“卷”市场，活下去成了行业内主流的话题，使用烧结银技术的功率模块装车辆日渐增多，但是烧结银价格始终偏高，成为在市场终端推广的痛点。

　　芯源新材料作为国际上为数不多真正将烧结银产品用在车上的供应商，将进行全面扩产。本次投资约9000万元，包括产线投入，产能升级，在2025年底新项目将投入使用。产能可满足3000万辆车/年的需求，烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80%。

　　芯源新材料一直秉承持续创新，敢为人先的经营理念。坚持以方案创新，通过全新技术方案的迭代，帮助客户降本增效，推出了一系列有市场竞争力的原创产品方案。作为相对传统的烧结银材料的龙头企业，以打造民族热界面材料品牌为使命，为客户提供价格更低，性能更优的产品，为助推中国汽车产业链发展尽一份责任和力量。