深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)，作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，凭借其先进产品已成功进入BYD等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。芯源新材料利用多年量产实践中积累的丰富经验和强大的研发实力，快速响应客户最新需求，大幅节约客户的时间成本和资源投入，帮助客户率先实现产品升级，抢先占领市场。

　　烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏，可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。

　　芯源新材料公司从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。

　　随着第三代半导体产业的蓬勃发展，芯源新材料以打造热界面材料民族品牌为使命，攻克国内烧结银材料“卡脖子”难题。2024年度营收同比增长达到300%，同时预计在2025年底迎来新一轮产能扩充，届时车规级产品价格预计将继续下调50%。我们将竭诚为客户提供更具性价比，性能更优的产品，为第三代半导体产业的发展贡献一份责任和力量。